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中国の最先端半導体工場が廃墟に変貌して兆円単位の大損害が発生hsmc

 元最高経営責任者のChiangShang-yi氏は、200億米ドルの工場建設計画が遅れた後、HSMCでの経験を「悪夢」と表現しました。



7月の報告によると、HSMCの主要な生産施設と39万平方メートル(410万平方フィート)以上をカバーする研究開発ビルを含むフェーズ1の工場は部分的に完成しましたが、フェーズ2の施設の建設はほとんど始まっていませんでした。


HSMCに関する地方政府の計画は、その開発および債務を含め、依然として不明確である。HSMCには、多数の支払い遅延を請求している請負業者との訴訟がまだいくつか進行中です。


中国は半導体産業の中で自給自足を目指していますが、計画が不十分な半導体工場の急増につながり、その多くは既に破産したと宣言されています。



中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か。Tsinghuaも債務危機。


中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。


 HSMCの元CEOであるShang-yi Chiang氏によると、負債に苦しんでいた同社は現在、破綻寸前の状態にあるという。HSMCは、14nm~7nmプロセスの先端ロジックウエハーを製造する目的で、2017年11月に設立された。米国は2020年9月、「上海に拠点を置くSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)に供給された機器が、軍事目的で使用された可能性がある」という受け入れ難い危険性が存在するとの判断から、輸出を制限する措置を講じた。米国は、米国製のEDAツールや半導体製造装置の中国への輸出を規制することで、SMICとHSMCの規模拡大を制限したのである。



確か、中国企業の期限返済不能事案が増えていて、今後大問題になる可能性が高いが、日本では全く報道されないと言っていた。貸し手は「影の地方政府の保証がある」と信じているが、本当に履行されるかは極めて疑問らしい。もし、「影の政府保証」がなければ、世界の金融機関を根底から揺るがしかねないそうだ。

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