サムスン電子が極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備を確保するのに速度を上げている。半導体のナノプロセスの核心装備だ。今年世界市場でＥＵＶ装備出荷量は４８台に達するものと関連業界はみている。このうちファウンドリー（半導体委託生産）１位の企業である台湾ＴＳＭＣは２２台、サムスン電子は１５台を確保したことがわかった。
ＥＵＶ露光装備を利用すれば半導体の原板であるシリコンウエハーに７ナノメートル以下の微細回路を刻むことができる。オランダの半導体装備企業ＡＳＭＬが独占的に生産して供給する。価格は１台で２０００億ウォンを超える。
需要より供給が不足しているためＥＵＶ装備を確保しようとする半導体企業の競争が激しい。ＴＳＭＣは２０１７年（２台）からＥＵＶ確保に力を注いだ。昨年までＴＳＭＣが確保したＥＵＶ装備は累積で４０台、サムスン電子は１８台だった。元大証券は最近の報告書で、来年のＡＳＭＬのＥＵＶ出荷量を５１台と予想した。このうちＴＳＭＣは２２台、サムスン電子は１８台を確保したと元大証券は伝えた。
サムスン電子は昨年７ナノメートル以下製品の量産を本格的に増やしＥＵＶ確保総力戦に出た。業界関係者は「昨年１０月に李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子副会長が直接ＡＳＭＬ本社を訪ねてＥＵＶ装備の大量購入を要請した。その後サムスンはＴＳＭＣに大きく離されていない様相」と話した。来年末にはＴＳＭＣが８４台、サムスンが５１台を保有するものと業界は推定する。
元大証券のイ・ジェユン研究員は「ＴＳＭＣとサムスンのファウンドリーの対米・対日投資が本格化する２０２３年と２０２４年には両社のＥＵＶ購入量がさらに増える見通し」と話した。ＳＫハイニックスと米マイクロンテクノロジーなどもＥＵＶ装備を相次いで導入している。だが購買力や市場影響力でリードするＴＳＭＣとサムスン電子がＥＵＶ装備を確保する競争で有利なものとイ研究員は予想した。
次世代ＥＵＶ装備を導入するための企業間の水面下での競争も始まった。ＡＳＭＬは早ければ２０２５年にハイニューメリカルアパーチャー（ＮＡ）ＥＵＶ装備を発売する計画だ。さらに微細な半導体工程を可能にする装備だ。価格は既存のＥＵＶ装備より１．５倍以上高くなると業界はみている。
業界関係者は「ファウンドリー市場に再進出するインテルがハイＮＡＥＵＶ装備を先に導入すると明らかにした。サムスンとＴＳＭＣもやはり次世代ＥＵＶ装備の導入に向け競争に出たものと理解している」と話した。
さぁ～、どうなるかな？
日本、台湾、アメリカでサプライチェーンを確立した米国だが。
サムスンが食い込めるかな？
アメリカに2兆円の向上を作ると明言したサムスンだが？
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