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サムスン電子とTSMCは半導体装備戦争激化…さぁ~、どうなるかな?v

 サムスン電子が極端紫外線(EUV)露光装備を確保するのに速度を上げている。半導体のナノプロセスの核心装備だ。今年世界市場でEUV装備出荷量は48台に達するものと関連業界はみている。このうちファウンドリー(半導体委託生産)1位の企業である台湾TSMCは22台、サムスン電子は15台を確保したことがわかった。



EUV露光装備を利用すれば半導体の原板であるシリコンウエハーに7ナノメートル以下の微細回路を刻むことができる。オランダの半導体装備企業ASMLが独占的に生産して供給する。価格は1台で2000億ウォンを超える。


需要より供給が不足しているためEUV装備を確保しようとする半導体企業の競争が激しい。TSMCは2017年(2台)からEUV確保に力を注いだ。昨年までTSMCが確保したEUV装備は累積で40台、サムスン電子は18台だった。元大証券は最近の報告書で、来年のASMLのEUV出荷量を51台と予想した。このうちTSMCは22台、サムスン電子は18台を確保したと元大証券は伝えた。



サムスン電子は昨年7ナノメートル以下製品の量産を本格的に増やしEUV確保総力戦に出た。業界関係者は「昨年10月に李在鎔(イ・ジェヨン)サムスン電子副会長が直接ASML本社を訪ねてEUV装備の大量購入を要請した。その後サムスンはTSMCに大きく離されていない様相」と話した。来年末にはTSMCが84台、サムスンが51台を保有するものと業界は推定する。


元大証券のイ・ジェユン研究員は「TSMCとサムスンのファウンドリーの対米・対日投資が本格化する2023年と2024年には両社のEUV購入量がさらに増える見通し」と話した。SKハイニックスと米マイクロンテクノロジーなどもEUV装備を相次いで導入している。だが購買力や市場影響力でリードするTSMCとサムスン電子がEUV装備を確保する競争で有利なものとイ研究員は予想した。



次世代EUV装備を導入するための企業間の水面下での競争も始まった。ASMLは早ければ2025年にハイニューメリカルアパーチャー(NA)EUV装備を発売する計画だ。さらに微細な半導体工程を可能にする装備だ。価格は既存のEUV装備より1.5倍以上高くなると業界はみている。



業界関係者は「ファウンドリー市場に再進出するインテルがハイNAEUV装備を先に導入すると明らかにした。サムスンとTSMCもやはり次世代EUV装備の導入に向け競争に出たものと理解している」と話した。


さぁ~、どうなるかな?


日本、台湾、アメリカでサプライチェーンを確立した米国だが。

サムスンが食い込めるかな?


アメリカに2兆円の向上を作ると明言したサムスンだが?

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